KONTRON模(mo)塊上(shang)海(hai)秋(qiu)騰(teng)貿易有限公司(si)銷(xiao)售德(de)國(guo)KONTRON電路板、KONTRON模(mo)塊等全(quan)系列產(chan)品(pin)。

COM Express 基本類(lei)型 6 | 控創：Kontron 為(wei) COM Express基本外形(xing)模(mo)塊 (125 x 95 mm) 提供(gong)廣(guang)泛(fan)的(de)產(chan)品(pin)系(xi)列，符(fu)合6型引(yin)腳定義(yi)。COM Express basic 采用 6 型引(yin)腳輸(shu)出(chu)，提供(gong) USB 3.0 和更多(duo)顯(xian)示輸(shu)出(chu)接(jie)口。這(zhe)使(shi)得數字標牌等(deng)多(duo)種(zhong)顯示解決(jue)方(fang)案或(huo)具有高(gao)速 USB 3.0 攝像(xiang)機(ji)的(de)工(gong)業(ye)視(shi)覺解(jie)決(jue)方(fang)案等(deng)經濟高(gao)效(xiao)的(de)高(gao)數據傳(chuan)輸(shu)應用變(bian)得(de)有趣。

COM Express 基本類(lei)型 7| 控創：Kontron 為(wei) COM Express 基本外形(xing)模(mo)塊 (125 x 95 mm) 提供(gong)廣(guang)泛(fan)的(de)產(chan)品(pin)系(xi)列，符(fu)合7型引(yin)腳定義(yi)。COM Express basic 的(de)引(yin)腳輸(shu)出(chu)類(lei)型為 7，可提供(gong)多(duo)達(da) 4 個 10Gbit 以太(tai)網接(jie)口，使(shi)該(gai)平(ping)臺適(shi)合網絡(luo)應用。

COM Express 緊湊(cou)型：COM Express 緊湊(cou)外形(xing)設(she)計的(de)占地面(mian)積僅(jin)為(wei) 95 x 95mm， 是希望(wang)從(cong)其他(ta)小(xiao)型解決(jue)方(fang)案過(guo)渡(du)到 COM Express 的(de)應用的(de)入門(men)級(ji)型號，並提供(gong)完(wan)整的(de) PCI Express、PEG、DisplayPort。

COMe迷(mi)妳：COM Express mini旨(zhi)在(zai)提供(gong)采用高(gao)性(xing)能 x86 技術的(de)節(jie)能型計算機(ji)模塊，其占地面(mian)積僅(jin)為(wei)大(da)小 - 僅(jin) 55 x 84 毫(hao)米。超小型控創 COM Express 迷(mi)妳模塊具，COM Express Type 10 引(yin)腳定義(yi)。

COMh-caRP 基於(yu)第 13 代 Intel Core 處理器（原(yuan)代號 Raptor Lake U/P/H。與上(shang)壹(yi)代相比(bi)，性(xing)能顯著(zhe)提升(sheng)，配(pei)備 14 核(he)至 24 核(he)，具有(you) Intel 性能第 13 代特(te)別適(shi)合互(hu)聯(lian)物聯(lian)網應用。新的(de)嵌(qian)入式(shi)控制(zhi)器確(que)保提高(gao)可(ke)用性、靈活(huo)性和系統開放性(xing)。該(gai)模(mo)塊提供(gong)必要的(de)工(gong)業(ye)級(ji)功(gong)能，例(li)如支(zhi)持(chi)帶內(nei)糾(jiu)錯碼(ma) (IBECC)內(nei)存、英(ying)特(te)爾 時間協(xie)調(tiao)計算(suan)（英(ying)特(te)爾 TCC）、時間敏(min)感(gan)網絡(luo) (TSN) 以及 -40C 至(zhi) +85C Tjmax 的(de)擴(kuo)展(zhan)溫度範(fan)圍(wei)。所有(you)功(gong)能都非(fei)常適(shi)合網絡(luo)、自動化(hua)和測量(liang)等(deng)資源(yuan)密(mi)集型和高(gao)要(yao)求(qiu)領(ling)域的(de)高(gao)性(xing)能計算(suan)，客(ke)戶可以從(cong)長(chang)期可(ke)用性中受益(yi)。

COM-HPC客(ke)戶端(duan)模塊配備(bei)第12代Intel Core 處理器，尺寸(cun)為(wei)95x120mm，非(fei)常適(shi)合網絡(luo)、自動化(hua)和測量(liang)等(deng)資源(yuan)密(mi)集型領域的(de)高(gao)性(xing)能計算(suan)。COMh-caAP具(ju)有優化(hua)的(de)功(gong)耗性能比，功(gong)耗為15至45W TDP（熱(re)設(she)計功(gong)耗）；在多(duo)線(xian)程(cheng)處理(li)中，14 個內核(he)最多(duo)可(ke)以處理(li) 20 個線程(cheng)。該(gai)模(mo)塊還配(pei)備高(gao)達(da) 64GB 的(de) DDR5 內(nei)存和高(gao)達(da) 2.5 Gbit 的(de)以太(tai)網，包(bao)括(kuo) TSN 支(zhi)持(chi)。作為(wei)存儲(chu)介質(zhi)，可以選擇(ze)集成高(gao)達(da) 1 TB 的(de) NVME SSD。COM-HPC模(mo)塊還支(zhi)持(chi) Thunderbolt（通過(guo) USB 顯(xian)示和 PCIe 5.0）。

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